指導單位：

國家發展委員會

經濟部技術處

主辦單位：

台灣創新快製媒合中心ＴＲＩＰＬＥ

亞洲．矽谷

國立高雄應用科技大學創新育成中心

高雄醫學大學創新育成中心

活動目的： 
連結創新會員與快製會員 
舉辦ＶＲ軟硬體整合交流暨快製工作坊 
提升新創團隊軟硬體整合能力 
並與快會員媒合促成更多商機 
推廣ＴＲＩＰＬＥ業務

活動時間： 106年9月29日(五) 09:30-16:00

活動地點： 高雄軟體科技園區B棟3樓3-3  (高雄市前鎮區復興四路2號3樓之3)

參加對象： 企業創新項目成員、企業接案團隊

洽詢專線： 07-3814526#2750 孫專員

也誠摯的歡迎可提供「試量產」及「技術加值」服務的快製夥伴
一同在軟硬體整合交流會當中共襄盛舉。